熱硬化性樹脂

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2025/06/27 - 12:22

自動車からドローンへ、試作メーカーの「トピア」が大型実機を5カ月で開発：Japan Drone 2025（2/2 ページ） - ITmedia

2025/06/25 - 14:44

8月27日(水) AndTech「5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂ほか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 - PR TIMES

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